美國工業(yè)與安全部要求，無論是否美國企業(yè)，只要在產(chǎn)品中使用了一定比例美國技術(shù)，向華為出口時(shí)都需要許可證。芯片領(lǐng)域美國的技術(shù)占比非常高，這使得華為的海思芯片受到較大的影響。

同時(shí)，華為的消費(fèi)者業(yè)務(wù)也受到較大影響。消費(fèi)者業(yè)務(wù)以消費(fèi)電子為主，包括手機(jī)、耳機(jī)、平板等，消費(fèi)電子對(duì)芯片的要求是最高的。根據(jù)華為歷年年報(bào)數(shù)據(jù)來看，消費(fèi)者業(yè)務(wù)占比逐年提升，2019年占比超過了50%；反觀運(yùn)營商業(yè)務(wù)，銷售收入占比逐漸下滑，但運(yùn)營商及企業(yè)業(yè)務(wù)對(duì)芯片技術(shù)的要求并沒有消費(fèi)者業(yè)務(wù)那么高。

半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)替代砥礪前行的時(shí)刻已至

隨著信息時(shí)代的來臨，芯片廣泛用于電腦、手機(jī)、家電、汽車、高鐵、電網(wǎng)、醫(yī)療儀器、機(jī)器人、工業(yè)控制等各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)中，芯片的重要性可見一斑。目前，我國的半導(dǎo)體非常依賴進(jìn)口，海關(guān)公布數(shù)據(jù)顯示，2019年我國進(jìn)口芯片共耗費(fèi)了3055億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了作為戰(zhàn)略物資的原油。

中國的企業(yè)要想完全獨(dú)立于美國發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù)，必須大力發(fā)展國產(chǎn)替代。從產(chǎn)業(yè)鏈的自主性，以及國內(nèi)市場(chǎng)需要的背景下，國產(chǎn)替代都到了砥礪前行的時(shí)刻。

目前，華為正在開啟一輪國產(chǎn)供應(yīng)鏈重塑，加強(qiáng)自主可控的國產(chǎn)企業(yè)布局，從目前的產(chǎn)業(yè)跟蹤來看，代工生產(chǎn)、封裝測(cè)試以及配套設(shè)備、材料已經(jīng)開始實(shí)質(zhì)性受益。

數(shù)據(jù)寶深入研究了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的各環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的分支包括集成電路（占比80%~90%）、分立器件等。集成電路也就是俗稱的芯片，科技含量非常高，涉及微電子、化學(xué)、光學(xué)等多種學(xué)科，是美國對(duì)中國封鎖的最大領(lǐng)域，也是本文討論的主要對(duì)象。

現(xiàn)代集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)分工愈發(fā)清晰，可以劃分為：設(shè)計(jì)~制造~封測(cè)。此外，EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）、材料、設(shè)備并稱為集成電路的三大基礎(chǔ)，EDA面向設(shè)計(jì)和制造，材料、設(shè)備面向制造和封測(cè)。如果不考慮下游應(yīng)用，半導(dǎo)體的全產(chǎn)業(yè)鏈主要可以分為IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封測(cè)、EDA軟件、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備等六個(gè)主要環(huán)節(jié)，本文將分別研究這六個(gè)環(huán)節(jié)的行業(yè)現(xiàn)狀及A股中的國產(chǎn)替代潛力股。

集成電路是將海量的邏輯電路密集地分布在一塊小小的硅片中，從而使其具有高速處理數(shù)據(jù)的能力，IC設(shè)計(jì)就是構(gòu)筑邏輯電路并將其完整、合理地分布在硅片上的過程。IC設(shè)計(jì)分為前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)，前端設(shè)計(jì)（也稱邏輯設(shè)計(jì)）和后端設(shè)計(jì)（也稱物理設(shè)計(jì)）并沒有統(tǒng)一嚴(yán)格的界限，涉及到與工藝有關(guān)的設(shè)計(jì)就是后端設(shè)計(jì)。

當(dāng)前IC設(shè)計(jì)行業(yè)還是以海外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，國內(nèi)企業(yè)處于快速崛起中。根據(jù)公開信息，2018年我國前十大IC設(shè)計(jì)公司里，華為海思以503億元的收入高居榜首，同比增長30%。紫光展銳、北京豪威（韋爾股份收購）以110億元、100億元的收入分居第二、第三位。此外，還包括了匯頂科技、紫光國微、兆易創(chuàng)新等優(yōu)質(zhì)上市公司。

IC制造:科技含量十足

IC制造科技含量十足，涉及微電子、化學(xué)、光學(xué)等一系列高科技領(lǐng)域的協(xié)作，可劃分為六個(gè)獨(dú)立的生產(chǎn)步驟：擴(kuò)散(包括氧化、膜淀積和摻雜工藝)、光刻、刻蝕、薄膜、離子注入和拋光。

目前來看，IC制造是中國大陸半導(dǎo)體發(fā)展的最大瓶頸，無論是設(shè)計(jì)還是封測(cè)，中國大陸企業(yè)已經(jīng)有了不錯(cuò)的發(fā)展，但是制造環(huán)節(jié)則一直掌握在中國臺(tái)灣、韓國、美國等地區(qū)和國家的企業(yè)手中，其技術(shù)很多來自美國，很容易受到外部市場(chǎng)環(huán)境及政策的影響。

全球晶圓廠市占率排名為：臺(tái)積電、三星、格羅方德、聯(lián)電、中芯國際、高塔、力晶、世界先進(jìn)、東部高科。中國大陸代工龍頭中芯國際排名第五，市場(chǎng)占有率4.3%。中芯國際在產(chǎn)能及先進(jìn)制程的發(fā)展上，落后臺(tái)積電一定的距離，目前臺(tái)積電已經(jīng)可以量產(chǎn)7nm，中芯國際剛在梁孟松加盟后突破14nm的量產(chǎn)。目前華為、小米等國產(chǎn)企業(yè)的旗艦產(chǎn)品都已全面升級(jí)到7nm水平，如果制造環(huán)節(jié)受到制約，那對(duì)中國大陸消費(fèi)電子企業(yè)的影響會(huì)比較大。

另一個(gè)值得憂慮的是，制造環(huán)節(jié)對(duì)于光刻機(jī)等制造設(shè)備依賴非常大，主要的設(shè)備都掌握在歐美日企業(yè)手中，受到美國影響一直供貨不正常，這也是制約國內(nèi)IC制造行業(yè)發(fā)展的一大瓶頸。

封測(cè)即集成電路的封裝、測(cè)試，位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的末端中下游。封裝是將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封形成電子產(chǎn)品的過程；測(cè)試主要是對(duì)芯片、電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能和性能進(jìn)行驗(yàn)證的步驟。

與半導(dǎo)體其他領(lǐng)域不同，國內(nèi)封測(cè)行業(yè)已經(jīng)躋身全球第一梯隊(duì)，并且已經(jīng)進(jìn)入深度的國產(chǎn)替代過程中，市 場(chǎng)份額持續(xù)上升。根據(jù)Yole的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年封測(cè)市場(chǎng)全球前五名企業(yè)分別為臺(tái)灣日月光（19%，不含矽品精密）、美國安靠（15.6%）、長電科技（13%）、臺(tái)灣矽品精密（10%）、臺(tái)灣力成科技（8%）。

全球十大封測(cè)廠中，中國大陸長電科技、通富微電、華天科技3家公司進(jìn)入前十強(qiáng)，合計(jì)占有22%的市場(chǎng)份額。

EDA軟件：國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最弱小的一環(huán)

EDA全稱為電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，是一種在計(jì)算機(jī)輔助下，完成芯片設(shè)計(jì)方案輸入、處理、模擬、驗(yàn)證的軟件工具集群，是現(xiàn)今芯片設(shè)計(jì)行業(yè)不可或缺的基礎(chǔ)工具，甚至被部分業(yè)內(nèi)人士稱為“芯片之母”。近年來隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，EDA的技術(shù)含量也在以驚人的速度上升。

在此方面，美國基本上一枝獨(dú)大，美國的三家EDA企業(yè)幾乎壟斷了全球的EDA市場(chǎng)，華為海思芯片在此方面每年要付出巨額費(fèi)用。這三家公司號(hào)稱都可以提供芯片設(shè)計(jì)的全套解決方案，但實(shí)際上是在混合用。其中Synopsys占有的市場(chǎng)份額達(dá)到32%，Cadence市場(chǎng)份額達(dá)到22%，Mentor市場(chǎng)份額達(dá)到10%。Mentor盡管被德國西門子收購，但是其總部仍然在美國，僅這三家公司市場(chǎng)份額就超過了60%。

A股中，并沒有直接上市的EDA軟件股，多為通過投資機(jī)構(gòu)入股相關(guān)企業(yè)的財(cái)務(wù)投資者，比如申通地鐵、東土科技間接入股EDA企業(yè)，但因?yàn)閷?duì)企業(yè)的管理產(chǎn)生的影響非常小，故不列入EDA國產(chǎn)替代的潛力股。此外，芯愿景正申請(qǐng)科創(chuàng)板IPO，IP服務(wù)商芯原股份IPO過會(huì)。

半導(dǎo)體材料：大基金二期或開啟國產(chǎn)化浪潮

半導(dǎo)體材料在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中非常重要，是實(shí)現(xiàn)芯片制造、封測(cè)必不可少的原材料。全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模超500億美元。中國大陸2019年半導(dǎo)體材料行業(yè)規(guī)模達(dá)88.6億美元，是全球唯一實(shí)現(xiàn)正增長的市場(chǎng)，中國巨大的市場(chǎng)需求正是國內(nèi)材料企業(yè)實(shí)現(xiàn)突破的最大機(jī)會(huì)。

從半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來看，硅片占據(jù)31%的份額，是半導(dǎo)體材料行業(yè)最重要的一環(huán)，此外的電子氣體、掩膜版、光刻膠及配套試劑等也都占據(jù)較大的份額。

從行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局看，全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)依然由日、美、韓、德等國家占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)。在最重要的硅片領(lǐng)域，日本信越化工、日本勝高、臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic、韓國LG Silitron占比全球前五；在靶材領(lǐng)域，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯等為行業(yè)龍頭。

在當(dāng)前跨國企業(yè)主導(dǎo)全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的背景下，國內(nèi)半導(dǎo)體材料對(duì)外依存度高，部分高達(dá)90%以上，使得材料成為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的漏洞之一。例如在硅片領(lǐng)域，日本信越等五巨頭占據(jù)全球90%以上的市場(chǎng)份額，國內(nèi)有上海新昇等少數(shù)企業(yè)實(shí)現(xiàn)12英寸大硅片量產(chǎn)。光刻膠方面，國內(nèi)企業(yè)在半導(dǎo)體光刻膠領(lǐng)域與世界先進(jìn)水平仍有較大差距，晶瑞股份、上海新陽、南大光電等少數(shù)企業(yè)布局ArF、KrF光刻膠，尚無企業(yè)涉及EUV光刻膠。

為了補(bǔ)足產(chǎn)業(yè)鏈的弱點(diǎn)，半導(dǎo)體材料也是大基金重點(diǎn)投資的方向之一。一期已投資滬硅產(chǎn)業(yè)、雅克科技、安集科技等材料企業(yè)。二期投資總規(guī)模和撬動(dòng)社會(huì)融資有望較一期更上一個(gè)臺(tái)階，或開啟半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的浪潮。

半導(dǎo)體設(shè)備：中國的ASML在成長

半導(dǎo)體制造、封測(cè)是在極其微小的空間中進(jìn)行作業(yè)，故必須依靠高科技的設(shè)備才可以完成。半導(dǎo)體設(shè)備按照功能劃分，有IC制造、IC封裝、IC測(cè)試、硅片加工等。

半導(dǎo)體設(shè)備中，IC制造設(shè)備占銷售額的81%，測(cè)試設(shè)備占9%，封裝設(shè)備占6%，其他設(shè)備大約占4%。晶圓制造設(shè)備是整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中最為核心的一部分，也是另一個(gè)中國被限制嚴(yán)重的細(xì)分行業(yè)。比如EUV光刻機(jī)，僅荷蘭ASML公司可生產(chǎn)，用于目前最高規(guī)格的7nm芯片制造環(huán)節(jié)的重要設(shè)備，中芯國際等國內(nèi)企業(yè)采購一直受到美國的干擾。

國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈體系正逐步完善，優(yōu)勢(shì)企業(yè)已初步具備國產(chǎn)替代的能力。硅片制造環(huán)節(jié)晶盛機(jī)電，刻蝕環(huán)節(jié)北方華創(chuàng)、中微公司，測(cè)試環(huán)節(jié)精測(cè)電子，清洗環(huán)節(jié)盛美半導(dǎo)體、至純科技等。

至于大家非常關(guān)心的ASML，遲遲不能向中國出口光刻機(jī)。中國也有企業(yè)生產(chǎn)，那就是上海微電子，目前做到的最精密的加工制程是90nm，雖然距離最先進(jìn)的7nm還有不小的距離，但已經(jīng)足夠驅(qū)動(dòng)基礎(chǔ)的國防和工業(yè)，主要是手機(jī)等高規(guī)格芯片生產(chǎn)受到影響。哪怕是面對(duì)“所有進(jìn)口光刻機(jī)都瞬間停止工作”這種極端的情況，中國維持社會(huì)運(yùn)轉(zhuǎn)、經(jīng)濟(jì)運(yùn)行仍然有芯片可用。

A股國產(chǎn)替代龍頭市值近1.6萬億

涉及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的公司隊(duì)伍逐漸壯大，但參與華為業(yè)務(wù)、公司規(guī)模較大的并不多。數(shù)據(jù)寶以半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)以及封測(cè)五個(gè)重要環(huán)節(jié)為主，根據(jù)華為概念股（優(yōu)先）、細(xì)分板塊個(gè)股市值、2019年?duì)I收不低于板塊均值等特征，統(tǒng)計(jì)顯示有39家龍頭公司。

這39家公司最新市值接近1.6萬億，從股票數(shù)量可以看出，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)層面相對(duì)成熟，股票數(shù)量達(dá)到17只，封測(cè)股數(shù)量最少僅有5只。

具體到單家公司來看，半導(dǎo)體制造股工業(yè)富聯(lián)市值超過2600億，營收規(guī)模超過4000億，公司與華為有著深度合作；位居次位的是科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備公司中微公司，市值超千億；三安光電市值超900億，公司具有規(guī)?；邪l(fā)、生產(chǎn)化合物半導(dǎo)體芯片能力的公司。據(jù)悉，三安光電去年就為華為獨(dú)家供應(yīng)和代工5G關(guān)鍵芯片PA。

封測(cè)5股同時(shí)兼具半導(dǎo)體制造概念，長電科技、華天科技及深科技市值超300億，在集成電路、芯片方面，公司都不斷加大投入，具備一定產(chǎn)能。

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展是中國科技未來的主攻方向，集成電路大基金也在大力扶持該行業(yè)的發(fā)展，機(jī)構(gòu)也對(duì)這些公司未來業(yè)績一致看好。即便是在今年這種疫情的影響之下，機(jī)構(gòu)仍然給出較高的凈利潤增幅預(yù)期。

數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)顯示，以上39股共有36股機(jī)構(gòu)給出目標(biāo)價(jià)，除巨化股份今年業(yè)績?cè)鏊儆兴禄?，其?5股業(yè)績均呈現(xiàn)持續(xù)上漲狀態(tài)。通富微電今年凈利潤增幅有望超過1800%，它是國內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。長川科技、長電科技機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)其今年凈利潤增幅均超過600%。前者一季度凈利潤增幅超過800%，后者接近400%。

從更長遠(yuǎn)來看，機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)未來2年凈利潤增幅均超過30%，且今年凈利潤增幅也超過30%的公司達(dá)到11家。除以上3股外，還有風(fēng)華高科、紫光國微、兆易創(chuàng)新、圣邦股份等。其中兆易創(chuàng)新前5個(gè)月調(diào)研機(jī)構(gòu)多達(dá)288家，其是目前中國大陸領(lǐng)先的閃存芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。另外圣邦股份年內(nèi)也獲282家機(jī)構(gòu)調(diào)研。